固收｜银行资本管理新规，如何影响债市？
电子｜工欲善其事必先利其器，碳化硅衬底市场群雄逐鹿
机械｜检测量测设备：芯片良率守护者，短板突破正当时
本日精选
银行资本管理新规，如何影响债市？
2023年2月18日，银保监会发布《商业银行资本管理办法（征求意见稿）》，要求自2024年1月1日开始施行。总体来看，征求意见稿基本遵循2017年出台的《巴塞尔协议Ⅲ》最新版的相关要求，重构了第一支柱下风险加权资产计量的相关规则，完善调整了第二支柱监督检查规定，全面提升第三支柱信息披露标准和内容，其中较为关键的是第一支柱下信用风险加权资产计量方法的变化。整体来说，信用风险权重法下各类资产的风险权重有增有减，对于银行资本的影响可能相对中性，但内部结构有变动。其中对二级资本债、同业存单和商金债的风险权重上升，对投资级企业债券和地方债的风险权重下降。
风险提示：正式稿与征求意见稿差异大；政策超预期变化；商业银行发生超预期信用风险事件。
本摘要选自广发证券发展研究中心研究报告：《银行资本管理新规，如何影响债市？》
对外发布时间：2023年2月21日
作者：刘郁 S0260520010001
工欲善其事必先利其器，碳化硅衬底市场群雄逐鹿
碳化硅性能优异，衬底为最核心环节。衬底市场呈现出高度集中的格局，CR3占据90%市场份额。目前海内外企业均在积极扩产碳化硅衬底，而我国碳化硅衬底厂商扩产力度更大，市场份额在未来有望得到显著提升。目前我国碳化硅产业整体处于早期阶段，本土企业已开始加大布局力度，在技术升级与下游客户导入上均实现突破，国产替代正有序推进。展望未来，本土碳化硅玩家有望在3-5年内加速成长，成为国际市场上的重要力量。
风险提示：碳化硅衬底扩产不及预期；碳化硅渗透不及预期；新能源行业需求不及预期。
对外发布时间：2023年2月21日
作者：许兴军 S0260514050002；王亮 S0260519060001；耿正 S0260520090002
检测量测设备：芯片良率守护者，短板突破正当时
检测量测设备为半导体质量控制的重要组成部分。检测量测设备种类丰富，光学检测为主流技术路径。中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场。本土企业率先布局宽应用、低壁垒赛道，国产替代加速进行。从行业角度，2022-2023年，受行业去库存、美国制裁等多因素影响半导体设备板块起伏不定，而半导体检测量测设备重点面向成熟制程，且设备种类更多、国产替代空间更大而在半导体设备领域具备防御属性；从公司角度，量测检测设备公司大多为平台化公司，其下游业务覆盖先进制造各个领域，有利于抵御单一半导体行业波动冲击。
风险提示：半导体资本开支不及预期的风险；核心零部件供应风险；产品研发进度及性能不及预期的风险。
