芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台
推出六大核心技术，降低项目开发成本
南报网讯（记者 鲁舒婷 通讯员 吴晓倩）3月10日，“CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会”在浦口经济开发区智慧谷举行，芯德科技先进封装技术研究院面向全球集中发布了研究院最新一轮创新成果，包括六大核心封装技术。
“近年来，市场对电子产品的芯片集成度和性能优化的要求提升，Chiplet等先进封装的重要性日益凸显。在此背景下，我们推出最新的先进封装技术平台CAPiC。”江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示。
据了解，六大核心封装技术包括高密度重布线扇出结构（FOCT-R）、高密度硅通孔扇出结构（FOCT-S）、重布线及硅基埋入基板扇出结构 （SETiS/RETiS）、叠层芯片扇出结构（TMV-POP）、玻璃基扇出结构（TGV-POP）、树脂/干膜扇出结构（eWLB-F/eWLB-M））。
“此次新成果的发布，能够为客户提供更多的解决方案，特别是通过高密度的晶圆级RDL集成来降低基板的设计层数，乃至于部分技术可以取代基板的应用。”江苏芯德半导体科技有限公司总经理潘明东表示，该核心技术能够帮助客户集成不同工艺功能的芯片，使得开发周期缩短，进一步降低整体项目开发成本等，为半导体行业发展解决了一些共性难题。
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