目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet(芯粒)技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

华海诚科：公司重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局

飞凯材料：据互动平台信息显示公司通过多年积累的丰富制造经验和业内较强的研发能力，已突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，公司全资子公司大瑞科技股份有限公司亦是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商，半导体封装材料领域竞争对手主要为陶氏化学、默克化学、住友电工、日立化成以及日本千住等等。

中巨芯：公司半导体封装用电子化学材料有：无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

安集科技：：公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

鼎龙股份：2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括:用于2.5D/3D (2.5维，3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。

宏昌电子：2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。