要闻简介
华为李小龙自曝鸿蒙OS 4.0界面：全新状态栏设计你喜欢吗？
全球首颗AI全自动设计CPU！中国团队发布“启蒙1号” 5小时即生成核心
千分一智能技术有限公司获得CEVA的传感器融合软件授权许可部署用于全球领先移动设备OEM厂商的触控笔产品
Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
IBM 收购 Apptio Inc.，为企业 IT 提供切实可行的财务和运营洞察
IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议
Airbiquity加入AWS合作伙伴网络
百世集团首次启用AI商用功能 软件业务嵌入ChatGPT工具
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显
展会预告 | 普莱默将于7月11-13日参加慕尼黑上海电子展
EMC对策产品: TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
今日头条
要闻1：华为李小龙自曝鸿蒙OS 4.0界面：全新状态栏设计你喜欢吗？
快科技7月3日消息，华为鸿蒙OS 4.0开发者Beta版首批升级已陆续向开发者推送，支持华为P60、Mate 50、Mate X3等8款机型。
由于参与Beta版测试前需要开发者同意保密协议，因此很少会有人冒风险提前晒出鸿蒙4.0相关界面截图。
不过，华为终端BG CTO李小龙日前在微博上互动时，却意外曝光了鸿蒙OS 4.0部分设计。
虽然不知为何李小龙的微博小尾巴显示“华为手机”（一般新机会如此显示），但从屏幕比例来看，这款机型应该是已经发布的华为Mate X3。
而从截图上的摩尔纹（密码纹，据说能确定是谁泄密）可以确定，该机已经升级了鸿蒙OS 4.0开发者Beta版。
可以看到，鸿蒙OS 4.0的状态栏相比鸿蒙OS 3.1在细节上有了变化，4.0图标位置更宽松，类似三段式布局，分别为时间/App通知、闹钟/NFC（系统）、信号/电量，而3.1则是左右两边布局。
鸿蒙OS 4.0 Beta版
鸿蒙OS 3.1
有升级鸿蒙OS 4.0的网友透露，升级后通知栏分类变得更加有效，或许是与调整了图标布局有关。
除此以外，鸿蒙OS 4.0的状态栏电池图标也更加醒目，整体图标似乎更细腻。
据了解，华为将于8月4日至8月6日在东莞松山湖举行第五届华为开发者大会2023（Together），不出意外，鸿蒙OS 4.0将在大会上亮相，值得期待。
出处：快科技
要闻2：全球首颗AI全自动设计CPU！中国团队发布“启蒙1号” 5小时即生成核心
《科创板日报》7月1日讯 “AI热潮”中，以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时，AI的发展也已开始反哺芯片制造，如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。
日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了32位RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。
这颗CPU采用65nm工艺，频率达到300MHz，并可运行Linux操作系统，性能与Intel 80486SX相当，设计周期则缩短至1/1000。
在AI技术的帮助下，研究人员5个小时就生成了400万逻辑门，有行业媒体指出，这是目前GPT-4所能设计的电路规模的4000倍之大。
该团队表示，其训练过程需要不到5个小时，便能达到>99.999999999%的验证测试准确性。
“启蒙1号”是基于BSD二元猜测图（Binary Speculation Diagram）算法设计而来。研究人员通过AI技术，直接从“输入-输出（IO）”自动生成CPU设计，而无需工程师提供任何代码或自然语言描述。
换言之，其将CPU自动设计问题转化为“满足输入-输出规范的电路逻辑生成问题”，仅需要测试用例，便可以直接生成满足需求的电路逻辑，去除了传统设计流程中的逻辑设计与验证环节。
传统CPU设计流程与全自动CPU设计流程
值得注意的是，这一方法甚至自主发现了冯•诺依曼架构（一种将程序指令存储器和数据存储器合并在一起的电脑设计概念结构）。
该CPU已于2021年12月流片，回片后成功运行Linux操作系统和SPEC CPU 2000程序，相关论文则在今年6月末发布。
芯片巨头竞相应用AI帮助芯片设计
先进芯片制造必须经历1000多个步骤。每个阶段都需要进行复杂的计算，每一步都必须近乎完美，CPU设计制造自然也是如此。在这项颇具挑战性的工作中，通常需要工程师团队编写代码，之后在EDA工具的辅助下完成电路设计。在此过程中，还少不了反复测试与验证优化。
正是由于过程极为复杂繁琐，且极为耗费人力物力，一项大型芯片设计项目有时候甚至需要数月甚至数年时间才能完成——以英特尔K486 CPU为例，仅仅验证阶段便需要190天。
随着AI技术发展，越来越多的公司开始将其引入芯片设计制造。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋强调了英伟达加速计算和AI解决方案在芯片制造中的潜力，他认为芯片制造是加速计算和AI计算的“理想应用”。
另一芯片巨头AMD首席技术官Mark Papermaster也透露，目前AMD在半导体设计、测试与验证阶段均已开始应用AI，未来计划在芯片设计领域更广泛地使用生成式AI。同时，AMD已在试验GitHub Copilot（由GitHub和OpenAI合作开发），并研究如何更好地部署这一AI助手。
日本半导体企业Rapidus社长小池淳义表示，将引进人工智能和自动化技术，以约500名技术人员确立量产工序。公司已有人才、设备、技术齐备的头绪，预计2027年启动量产。
的确，在芯片设计环节中，AI“做得很好”，可以无限迭代，直至得出最佳解决方案。不止于此，在迭代的同时，AI还会学习，它会研究通过什么模式能创造最优设计，因此AI实际上加快了芯片设计优化布局的速度，并带来更高性能与更低能耗。而在验证与测试环节，AI也能最大限度地提高测试覆盖率、节省时间。
至于AI会不会夺走芯片研发工程师的“饭碗”？AMD首席技术官Papermaster给出的答案是否定的，他认为AI不会取代芯片设计师，其将作为辅助工具，有着巨大潜力帮助加速设计。(财联社)
快讯
千分一智能技术有限公司获得CEVA的传感器融合软件授权许可部署用于全球领先移动设备OEM厂商的触控笔产品
全球领先的无线连接和智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布，业界领先的完整触控笔和触控解决方案开发商深圳千分一智能技术有限公司已经获得MotionEngine™ Air传感器融合软件的授权许可，部署于全球其中一家领先移动设备OEM厂商开发的先进触控笔中。最近，这款触控笔随同一款旗舰平板电脑一起推出，通过使用MotionEngine Air软件，采用传感器融合算法实现高精度运动和光标控制功能，为该平板电脑提供更佳的用户体验和用户界面。
Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室
5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。
IBM 收购 Apptio Inc.，为企业 IT 提供切实可行的财务和运营洞察
IBM 于美国时间6月26日宣布已与Vista Equity Partners达成最终协议，以46亿美元收购财务和IT运营管理和优化（FinOps）软件的领导者Apptio Inc.。收购Apptio将加速IBM 的IT自动化能力的发展，助力企业领导为技术投资带来更高的业务价值。
IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议
在2023 MWC 上海期间，由IMT-2020(5G)推进组、5G应用产业方阵主办的5G发展创新论坛成功召开。本次论坛期间，IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享，共筑5G生态繁荣”倡议，共同推进亚太5G发展创新，加速5G-A迈向商用，助力亚太数字经济腾飞。
5G作为支撑数字经济发展的“新基建”之首，商用四年以来部署速度超过以往任何一代移动通信技术，成为推动数字经济发展的强劲引擎。华为无线网络产品线总裁曹明表示5G已经改变了人们的生活和工作，成为数字经济发展重要引擎，使能运营商商业成功。联人、联物、联车、联行业、联家庭、通感“”五联一感”业务持续升级，为移动产业带来向5.5G跃升的新动能。华为将和产业一起加速创新，把5.5G带入现实。
Airbiquity加入AWS合作伙伴网络
网联汽车服务领域的全球领导者 Airbiquity® 宣布，已加入亚马逊网络服务（Amazon Web Services，缩写AWS）合作伙伴网络(APN)，向AWS客户提供Airbiquity的 OTAmatic® 软件。该计划著称于为网联汽车提供依赖于软件的系统和组件更新，计划将把Airbiquity的空中下载(OTA)软件扩展到其他网联设备领域，例如两轮摩托车和踏板车、工业机器人、医疗设备和其他高价值产品。作为APN成员，Airbiquity现在加入了AWS合作伙伴的全球社区，利用计划、专业知识和资源来构建、营销和销售客户产品。
百世集团首次启用AI商用功能 软件业务嵌入ChatGPT工具
近日，百世集团旗下百世软件的千易ERP接入自然语言处理工具ChatGPT，帮助跨境卖家智能生成多种语言的商品标题和描述。这也是百世集团首次对AI功能予以商用。
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。
BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车
BlackBerry 宣布，经领先的技术分析和市场研究公司TechInsights确认，目前全球已有超过2.35亿辆汽车搭载BlackBerry® QNX®软件，同比增长2000万辆。
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而进行了优化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。
全新MLCommons结果公布，英特尔在AI领域的优势尽显
MLCommons公布其行业AI性能基准测试MLPerf训练3.0的结果，其中，Habana® Gaudi® 2深度学习加速器与第四代英特尔®至强®可扩展处理器展现出令人印象深刻的训练结果。
目前，业内普遍认为生成式AI和大语言模型（LLMs）仅适宜在GPU上运行。然而，最新的数据显示，基于英特尔产品组合的AI解决方案，能够为在封闭生态系统中寻求摆脱当前效率与规模限制的客户提供极具竞争力的选择。
展会预告 | 普莱默将于7月11-13日参加慕尼黑上海电子展
普莱默将于2023年7月11-13日参加慕尼黑上海电子展。慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域，涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题。新品
EMC对策产品: TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。
该系列的TCM0403T-200-2P-T210 和 TCM0403T-080-2P-T210 产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的传输速度。作为抑噪对策的重要指标之一，该系列产品的共模衰减特性与传统滤波器相比得到了显著提升。TCM0403T-200-2P-T210产品在2.4 GHz的频率下可达到42 dB或以上的高共模衰减，而TCM0403T-080-2P-T210产品在5.0 GHz的频率下可达到34 dB或以上的高共模衰减。
移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H，进一步丰富其GNSS产品线。
LC02H具有高性能、高稳定性、低功耗的特点，可为基站通信天线、工程机械姿态控制、舰船定位定向等高精定位定向应用，提供可靠的航向、姿态、位置等信息。该模组预计7月份可批量供货
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类，为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别（KWS）、自动语音识别（ASR）、自然语言处理（NLP）或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应用。
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套
6月27日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采用可持续原材料制成的产品，且在不影响产品性能及加工性的前提下符合严苛的阻燃合规要求（如USB-C连接器电缆护套），故此，埃万特推出了这款全新等级的产品系列以满足不断增长的市场需求。
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。具体而言，该传感器有助于实现5项WELL认证判断标准（包括通风设计、空气质量监测和感知等）与6项LEED认证组合部分标准（包括优化能源性能、强化室内空气质量策略等），从而帮助建筑在LEED认证中最高获得28分，WELL认证中最高获得6分。
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
瑞萨电子宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。一键关注▼推荐阅读▼上海的天气很热，但比天气更热的是SEMICON China 2023
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