智通财经APP获悉，6月6日，中国证监会发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复。证监会同意上述公司科创板IPO注册。华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体，拟募资180亿元，国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构。

根据招股书，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹宏力此次募资将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发及补充流动资金。其中，“华虹制造(无锡)项目”拟投入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，在车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

方正证券指出，23年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求。

本文源自：智通财经网