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据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
光大证券称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。
长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。