周一. 9 月 29th, 2025

智能网卡的前世今生

伴随着云和虚拟化技术在数据中心乃至整个通信领域的快速发展,在x86上基于Kernel架构实现的OVS(Open vSwitch)和各种虚拟化网络功能,转发性能无法保证,且需要耗费大量的计算资源。

后来,DPDK出现了,性能有了大幅提升,但处理过程仍依赖于未针对数据传输进行优化的服务器和标准网卡,仍然存在性能瓶颈和占用计算资源的问题。

应用功能需求与软件实现上的矛盾,如何解决呢?

于是乎,基于硬件实现的智能网卡现身江湖了。

智能网卡应用非常广泛,从网络加速、存储加速到安全加速。网络加速如OVS卸载/VXLAN终结、TCP卸载、GRE/GTP等隧道封装/解封装、可靠UDP、5G UPF加速等;安全加速如IPSec、SSL、XDP/eBPF、vFW/vLB/vNAT、DPI、DDoS、压缩/解压缩等;存储加速如RDMA卸载、NVMe-oF等。

Helium横空出世

l 通用的高性能硬件平台

Helium是星融Asterfusion自主研发的基于高性能SoC芯片(24核ARM集成各类硬件加速协处理器)的25GE以太网智能网卡,可以提供高达100Gbps典型混合业务处理能力,助力客户构建高性能、智能化、可编程的业务网络,充分释放宝贵的计算资源,节约建设成本。

l 全开放的软件架构x86 Server中的小“ARM Server”

云时代的大背景下,对于整个 IT架构虚拟化的需求越来越高,对于网络功能的要求也越来越多,这就要求网络架构更加开放,基于星融Asterfusion全开放的软件架构,可以为客户打造一个开放、兼容的网络生态系统,客户原来跑在x86服务器上的各种DPDK应用和普通应用仅需要简单编译一下就可以迅速移植到Helium智能网卡上,客户可以依据自己网络的实际功能需求灵活进行功能组合,以满足不同环境下的部署需要,就好像人们根据自己的喜好在手机上安装各种APP一样的方便快捷。

l 软硬一体的一站式综合开发环境

星融Asterfusion为客户提供了软硬一体的一站式综合开发环境,除了通用的高性能硬件平台外,还提供了底层基座操作系统FusionNOS,客户可以不用考虑底层支撑框架,直接开发上层应用程序即可,从而可以加速开发和移植进度,满足快速演进的市场需求。

Helium应用实践验证

Helium智能网卡可以广泛于网络加速、存储加速、安全加速等领域,星融Asterfusion基于该智能网卡也进行的丰富的应用场景验证实践,如云网功能卸载(OVS/VXLAN)、5G UPF、SSL卸载、网络可视化等领域。

l 云网功能卸载加速

Helium智能网卡可以支撑多种云网卸载实现模式,客户可以根据自己的需要进行灵活的选择和部署,最大程度上提高了服务器资源的利用效率,为最终用户业务应用带来切实的性能提升。

l 5G UPF

Helium智能网卡支持UPF功能(信令面和用户面)全卸载,实现与MEC Host的无缝融合,UPF功能全卸载,保证了UPF与MEC之间的逻辑隔离,互不影响,UPF不再依赖服务器的通用处理器,不需要考虑VNF与边缘云的兼容性和适配问题,可以有效减少核心网的安全隐患、降低UPF在边缘场景中与MEC共平台部署难度。

l 云网功能卸载同时,集成虚拟化网络功能应用

Helium智能网卡在卸载云网功能的同时,可以基于容器环境加载各种第三方的VNF功能,同时可以为外部网络、虚拟机、VNF容器之间提供灵活的流量调度能力。

Helium特点小结

这样出色的智能网卡,你还犹豫什么?

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作者 UU 13723417500

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