【国金电子】联瑞新材大涨，别错过全球AI先进填料供应商！ 电子填料龙头厂商，AI运算敞口约17%，参与环氧塑封料、覆铜板、underfill环节。 环氧塑封料绑定全球具有垄断地位的龙头厂商，low a球硅和球铝参与全球高端封装（如HBM），全球30亿市场，市占率仅9%，具有提升空间。 覆铜板绑定全球主流高端客户，亚微米级产品参与封装基板市场，参与国内核心产品高端国产替代研发。 [烟花]预计23年2.5～3亿利润，目标市值150亿，强烈推荐！ 欢迎交流：国金电子 樊志远/邓小路
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