周六. 4 月 20th, 2024

1.@所有IC人!速来获取《2022年中国半导体知识产权白皮书》;

2.【专利解密】为降低设备功耗 芯海科技提出电子设备以及唤醒微控制单元方案;

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集微网消息,半导体产业作为现代电子信息社会高速发展的重要支撑已成为“国之重器”,以专利为代表的知识产权也已成为半导体产业的核心竞争要素,其重要性不言而喻。可喜的是,我国在半导体专利相关工作方面已作出一定成绩,爱集微知识产权部门总经理刘婧表示,2022年全球半导体行业新增专利公开及授权量为86863件,同比增长9.3%,其中中国专利为35911件,同比增长16.0%。全球和中国的本年度专利公开及授权量均呈增长趋势,表明半导体行业目前仍然是先进技术知识产权布局的热点领域,而中国的专利增长率高于全球平均水平,体现出中国市场在全球产业与知识产权布局上的重要性与话语权加大,整体趋势向好。

IC 设计热点技术专利申请趋势图(来源:集微咨询)

不过需要警惕的是,近年来国内外形势风起云涌,美国对中国持续进行技术封锁,同时半导体行业的专利诉讼也已成为常态,其中不仅包括国内企业之间的专利诉讼,也包括海外企业对国内企业的专利诉讼,以及诸如“337调查”等海外争端。如何避免在关键技术上受制于人,制定完善的知识产权政策以规避风险是各大半导体企业在成立之时便要思考的议题。

在此背景下,爱集微知识产权团队分析撰写了《2022年中国半导体知识产权白皮书》,主要围绕2022年中国半导体行业的知识产权事件与业内各企业的知识产权成果,从各技术模块分别入手,针对行业内瞩目事件、先进技术现状与趋势、专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利诉讼多角度进行展现与分析,旨在描绘2022年度中国半导体行业知识产权的整体发展现状及问题,为业内相关企业提供参考。

具体而言,白皮书共分为五大章节,包括2022年度半导体行业概况、半导体行业知识产权研究基础、2022年半导体行业专利状况、 2022年半导体行业专利市场运营概况和2022年半导体行业专利诉讼情况。其中在2022年度半导体行业概况这一章节中对半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等先进技术进行详细介绍相关专利分析,并列举了国内外代表企业的相关技术路线以及专利布局情况。包括如下先进技术方向:针对特定领域形成的芯片设计、异构计算与异构集成、新型芯片架构、基于软件生态的一体化芯片设计、车规级SoC/MCU芯片设计、3D存储芯片堆叠技术、FinFET(鳍式场效应晶体管)、应变硅技术、多重侧墙工艺、先进封装BUMPING技术、TSV技术、倒装芯片(Flip Chip)工艺、2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、氮化镓材料、碳化硅材料、氧化镓材料、EUV光刻胶、干法刻蚀设备、CVD设备、热处理设备、晶圆测试设备、涂胶显影设备、EDA工具技术等先进技术和工艺。

除了技术干货外,白皮书对半导体行业进行了技术分解,说明了专利检索使用的工具、专利数据地域范围、专利数据时间范围,并针对每项技术分支给出专利检索使用的关键词和分类号。与此同时,白皮书展现了2022年半导体行业转让、许可、质押等专利市场运营概况,直观体现了业内产学研转化、相关专利价值等,为业内提供专利市场运营的决策依据。

另外,白皮书附带了包括2022年中国大陆半导体设计企业专利榜单、2022年中国大陆半导体制造企业专利榜单、2022年中国大陆半导体封装企业专利榜单、2022年中国大陆半导体材料企业专利榜单、2022年中国大陆半导体设备企业专利榜单和2022年中国大陆EDA工具企业专利榜单在内的6大榜单,助企业全方位了解中国大陆各大半导体技术领域的企业专利发展情况。

2022年中国大陆EDA企业专利榜单重磅发布!

2022年中国大陆半导体材料企业专利榜单重磅发布!

2022年中国大陆半导体设备企业专利榜单重磅发布!

2022年中国大陆半导体制造企业专利榜单重磅发布!

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2.【专利解密】为降低设备功耗 芯海科技提出电子设备以及唤醒微控制单元方案;

【爱集微点评】芯海科技公开的电子设备以及唤醒微控制单元方案,通过通讯信号来唤醒MCU,MCU在不存在通讯事件的情况下无需始终维持在唤醒状态,在存在通讯事件的情况下能被及时唤醒,从而在不影响MCU工作的前提下降低电子设备的功耗。

集微网消息,Type‑C接口是一种通用串行总线接口,其被广泛应用于手机、U盘、电脑等电子设备中。

在相关技术中,与Type‑C接口连接的MCU通常会在休眠状态与唤醒状态之间进行切换,以节省功耗。例如,MCU在检测到Type‑C接口连接至其它设备后,由休眠状态切换至唤醒状态。

由于MCU在检测到Type‑C接口连接至其它设备后,始终维持在唤醒状态,这也导致MCU的功耗存在浪费情况。为此,芯海科技在2022年5月12日申请了一项名为“电子设备以及唤醒微控制单元的方法”的发明专利(申请号:202210518930.0),申请人为芯海科技(深圳)股份有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料,让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图,为该专利中公开的电子设备的结构示意图,该设备包括有目标接口21、唤醒电路22和MCU23。目标接口包括通讯端口211,通讯端口与唤醒电路电性连接,唤醒电路与MCU电性连接。该端口能够在目标接口接入目标设备后,且检测出电子设备与目标设备之间发生通讯事件后发生电压跳变事件。

在目标接口连接DFP设备的情况下,MCU开启上拉电流源,上拉电流源的电流值为预设电流值,例如预设电流值可以设置为330uA。MCU用于基于唤醒信号由休眠状态切换至唤醒状态。

在休眠状态下,MCU关闭Type‑C模块时钟,并关闭DRP扫描方式以及检测扫描方式等两种扫描方式。MCU在休眠状态下的工作电流为1mA,在唤醒状态的工作电流为10mA。因此,休眠状态与唤醒状态相比,MCU的功耗大大降低。

因此,该电子设备通过将目标接口的通讯端口与唤醒电路连接,唤醒电路与MCU连接。当电子设备通过目标接口连接至其他设备,且二者之间发生通讯事件时,通讯端口发生电压跳变事件。该通讯信号用于指示唤醒电路生成唤醒信号,并通过唤醒信号唤醒MCU。MCU在不存在通讯事件的情况下无需始终维持在唤醒状态,在存在通讯事件的情况下能被及时唤醒,在不影响MCU工作的前提下降低电子设备的功耗。

如上图,为上述过程中唤醒MCU的方法的流程图。首先,通讯端口在检测到与目标设备之间发生通讯事件后发生电压跳变事件,该电压跳变事件是指通讯端口的输出电压切换的事件。其次,唤醒电路基于该电压跳变事件生成唤醒信号,在该过程中,通讯端口还会切换输出电压,并根据切换后的电压结果产生中断信号。最后,MCU基于唤醒信号由休眠状态切换至唤醒状态。

如上图,为该电子设备800的结构框图,该电子设备包括处理器810、存储器820、音频播放器830以及麦克风阵列840。其中,存储器存储有计算机程序指令,麦克风阵列包括两个麦克风。

以上就是芯海科技公开的电子设备以及唤醒微控制单元方案,该方案通过通讯信号来唤醒MCU,MCU在不存在通讯事件的情况下无需始终维持在唤醒状态,在存在通讯事件的情况下能被及时唤醒,从而在不影响MCU工作的前提下降低电子设备的功耗。

关于爱集微知识产权

“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成,熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累,围绕半导体及其智能应用领域,在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。(校对/赵月)

作者 UU 13723417500

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